Einzelheiten:
Hohe Haftfestigkeit, neutraler PH-Wert, starke Isolierung, glatte Schweißoberfläche
Korrosionsfreie ICs und Leiterplatten
Sein Siedepunkt liegt nur geringfügig über dem Schmelzpunkt von Lot
Bei Mobiltelefonen, PC-Karten und anderen komplexen elektronischen Chips ist es hilfreich beim Schweißen
