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Gebrauchtes Gigabyte B360 AORUS GAMING 3 LGA 1151 DDR4 64G HDMI DVI Desktop-PC-Motherboard

Veröffentlicht: 30.03.2024 19:31 1.62K Ansichten
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Beschreibung

Title 1, Gebrauchtes Gigabyte B360 AORUS GAMING 3 LGA 11...Title 2, Gebrauchtes Gigabyte B360 AORUS GAMING 3 LGA 11...
Unterstützt Intel® Core™-Prozessoren der 9. und 8. Generation
Ungepuffertes Dual-Channel-DDR4 ohne ECC
Neues Hybrid-Digital-PWM-Design
Intel® CNVi 802.11ac Wave2 2T2R WIFI aktualisierbar
Hochwertige Audiokondensatoren und Audio Noise Guard mit LED-Trace-Path-Beleuchtung
Duales ultraschnelles M.2 mit PCIe Gen3 X4/X2 (1 mit Thermal Guard) und SATA-Schnittstelle
RGB FUSION 2.0 mit Multi-Zone-Digital-LED-Lichtshow-Design
Intel® Native USB 3.1 Gen2 USB Typ-A
Intel® USB 3.1 Gen1 USB Typ-C™
Intel® GbE LAN mit cFosSpeed ​​Internet Accelerator Software
Bereit für CEC 2019, sparen Sie Strom mit nur einem Klick
Smart Fan 5 verfügt über mehrere Temperatursensoren und Hybrid-Lüfteranschlüsse mit FAN STOP
Bereit für Intel® Optane™-Speicher


CPU
Unterstützung für Intel® Core™ i9-Prozessoren/Intel® Core™ i7-Prozessoren/Intel® Core™ i5-Prozessoren/Intel® Core™ i3-Prozessoren/Intel® Pentium®-Prozessoren/Intel® Celeron®-Prozessoren der 9. und 8. Generation im LGA1151-Paket
Der L3-Cache variiert je nach CPU
(Weitere Informationen finden Sie in der „CPU-Unterstützungsliste“.)
Chipsatz
Intel® B360 Express-Chipsatz
Erinnerung
4 x DDR4-DIMM-Steckplätze unterstützen bis zu 64 GB Systemspeicher
Dual-Channel-Speicherarchitektur
Unterstützung für DDR4 2666/2400/2133 MHz-Speichermodule
Unterstützung für ungepufferte ECC-DIMM-1Rx8/2Rx8-Speichermodule (Betrieb im Nicht-ECC-Modus)
Unterstützung für nicht-ECC ungepufferte DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16-Speichermodule
Unterstützung für Extreme Memory Profile (XMP)-Speichermodule
* Um 2666 MHz oder XMP-Speicher zu unterstützen, müssen Sie einen Intel® Core™ i9/i7/i5-Prozessor der 9. oder 8. Generation installieren.
(Weitere Informationen finden Sie in der „Liste der unterstützten Speicher“.)
Onboard-Grafik
Integrierter Grafikprozessor – Intel® HD-Grafikunterstützung:
1 x DVI-D-Anschluss, unterstützt eine maximale Auflösung von 1920 x 1200 bei 60 Hz
* Der DVI-D-Anschluss unterstützt keine D-Sub-Verbindung per Adapter.
1 x HDMI-Anschluss, unterstützt eine maximale Auflösung von 4096 x 2160 bei 30 Hz
* Unterstützung für HDMI 1.4-Version und HDCP 2.2.
Maximaler gemeinsamer Speicher von 1 GB
Die tatsächliche Unterstützung kann je nach CPU variieren
Audio
Realtek® ALC892-Codec
High-Definition-Audio
2/4/5.1/7.1-Kanal
Unterstützung für S/PDIF-Ausgang
LAN
Intel® GbE LAN-Chip (10/100/1000 Mbit)
Erweiterungssteckplätze
1 x PCI Express x16-Steckplatz, läuft mit x16 (PCIEX16)
* Um eine optimale Leistung zu erzielen, wenn nur eine PCI-Express-Grafikkarte installiert werden soll, achten Sie darauf, diese im PCIEX16-Steckplatz zu installieren.
1 x PCI Express x16-Steckplatz, läuft mit x4 (PCIEX4)
* Der PCIEX4-Steckplatz teilt sich die Bandbreite mit den PCIEX1_2/PCIEX1_3-Steckplätzen. Der PCIEX4-Steckplatz arbeitet im bis zu x2-Modus, wenn der PCIEX1_2- oder PCIEX1_3-Steckplatz belegt ist.
1 x PCI Express x16-Steckplatz, läuft mit x1 (PCIEX1_3)
2 x PCI Express x1-Steckplätze (PCIEX1_1, PCIEX1_2)
(Alle PCI Express-Steckplätze entsprechen dem PCI Express 3.0-Standard.)
1 x M.2-Sockel-1-Anschluss nur für ein Intel® CNVi-Wireless-Modul (CNVI)
* Der CNVi-Anschluss teilt sich die Bandbreite mit dem USB 2.0/1.1-Anschluss auf der Rückseite (der unter dem LAN-Anschluss). Wenn ein Wi-Fi-Modul in den CNVi-Anschluss gesteckt wird, ist der USB 2.0/1.1-Anschluss nicht verfügbar.
Multi-Grafik-Technologie
Unterstützung für AMD Quad-GPU CrossFire™- und 2-Way AMD CrossFire™-Technologien
Speicherschnittstelle
Chipsatz:
1 x M.2-Anschluss (Sockel 3, M-Key, Typ 2242/2260/2280/22110 SATA und PCIe x4/x2 SSD-Unterstützung) (M2A_32G)
1 x M.2-Anschluss (Sockel 3, M-Key, Typ 2242/2260/2280 SATA und PCIe x2 SSD-Unterstützung) (M2P_16G)
6 x SATA 6Gb/s-Anschlüsse
* Installationshinweise für die M.2- und SATA-Anschlüsse finden Sie unter „1-7 Interne Anschlüsse“.
Bereit für Intel® Optane™-Speicher
* Systembeschleunigung mit aktiviertem Intel® Optane™ Speicher nur am M2A_32G-Anschluss.
USB
Chipsatz:
1 x USB 3.1 Gen 2 Typ-A-Anschluss (rot) auf der Rückseite
1 x USB Type-C™-Anschluss auf der Rückseite, mit USB 3.1 Gen 1-Unterstützung
4 x USB 3.1 Gen 1-Anschlüsse (2 Anschlüsse auf der Rückseite, 2 Anschlüsse verfügbar über den internen USB-Header)
6 x USB 2.0/1.1-Anschlüsse (4 Anschlüsse auf der Rückseite, 2 Anschlüsse verfügbar über die internen USB-Header)
Interne I/O-Anschlüsse
1 x 24-poliger ATX-Hauptstromanschluss
1 x 8-poliger ATX-12-V-Stromanschluss
1 x CPU-Lüfter-Header
1 x Wasserkühlungs-CPU-Lüfter-Header
2 x Systemlüfter-Header
1 x Systemlüfter/Wasserkühlungspumpenkopf
2 x digitale LED-Streifen-Header
2 x Jumper für die Leistungsauswahl des digitalen LED-Streifens
2 x RGB (RGBW) LED-Streifen-Header
6 x SATA 6Gb/s-Anschlüsse
2 x M.2-Buchse 3-Anschlüsse
1 x Frontplatten-Header
1 x Audio-Header auf der Vorderseite
1 x USB 3.1 Gen 1-Header
1 x USB 2.0/1.1-Header
1 x S/PDIF-Ausgangsanschluss
1 x Thunderbolt™-Zusatzkartenanschluss
1 x Trusted Platform Module (TPM)-Header (2x6-polig, nur für das GC-TPM2.0_S-Modul)
1 x serieller Port-Header
1 x Jumper zum Löschen des CMOS
Rückwandanschlüsse
1 x PS/2-Tastatur-/Mausanschluss
1 x DVI-D-Anschluss
1 x HDMI-Anschluss
1 x USB 3.1 Gen 2 Typ-A-Anschluss (rot)
1 x USB Type-C™-Anschluss mit USB 3.1 Gen 1-Unterstützung
2 x USB 3.1 Gen 1-Anschlüsse
4 x USB 2.0/1.1-Anschlüsse
1 x RJ-45-Anschluss
6 x Audio-Buchsen
I/O-Controller
iTE® I/O-Controller-Chip
H/W-Überwachung
Spannungserkennung
Temperaturerkennung
Erkennung der Lüftergeschwindigkeit
Erkennung der Wasserkühlungs-Durchflussrate
Warnung vor Überhitzung
Warnung vor Lüfterausfall
Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
* Ob die Funktion zur Drehzahlregelung des Lüfters (der Pumpe) unterstützt wird, hängt vom installierten Lüfter (der Pumpe) ab.
BIOS
2 x 128 Mbit Flash
Verwendung des lizenzierten AMI UEFI BIOS
Unterstützung für DualBIOS™
PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
Einzigartige Funktionen
Unterstützung für APP Center
* Die verfügbaren Anwendungen im APP Center können je nach Motherboard-Modell variieren. Die unterstützten Funktionen der einzelnen Anwendungen können je nach Motherboard-Spezifikationen auch variieren.
3D-OSD
@BIOS
AutoGreen
Wolkenstation
EasyTune
Schnellstart
Spiel-Boost
EIN/AUS-Ladung
Plattform-Energieverwaltung
RGB-Fusion
Intelligentes Backup
Intelligente Tastatur
Smart TimeLock
Intelligentes HUD
Systeminformations-Viewer
USB-Blocker
V-Tuner
Unterstützung für Q-Flash
Unterstützung für Xpress Install
Gebündelte Software
Norton® Internet Security (OEM-Version)
cFosSpeed
Betriebssystem
Unterstützung für Windows 10 64-Bit
Formfaktor
ATX-Formfaktor; 30,5 cm x 22,5 cm


Eigenschaften
Origin
Mainland China
Chipset
Intel B360
Package
No
With CPU
No
Brand Name
Gigabyte
Application
Desktop
Bundle
Motherboards
Form Factor
ATX
Onboard LAN
1x RJ45
Socket Type
LGA 1151
Certification
CE
Number of PCI
2
Back I/O Ports
DVI-D
RAID Supported
no
Usage Scenario
Audio & Video
PCI - E standards
PCI - E 3.0
Special Function
none
Support Memory Type
DDR4
Chipset Manufacturer
Intel
Maximum Ram Capacity
64 GB
Quality Certification
UL
Storage Interface Type
M.2 (NVMe)
Processor compatibility
8th Intel Core i3
97.9$
5
Dostava bearbeiten USA

Bundle

Motherboards
Menge
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