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ma******35 - 0
ma******35
31 Oct 2024
Caractéristiques
Matériel
Metal, Others
Description

Informations sur le produit :
Détails du produit :
Température de fonctionnement : -40 C~+ 85 C
Type : Puce de processeur
Couleur : comme indiqué
Matériel: Alliage


Liste de colisage:
Puce X1


Image du produit :


Title 1, Puce processeur BGA encapsulée ROCKCHIP pour ha...Title 2, Puce processeur BGA encapsulée ROCKCHIP pour ha...Title 3, Puce processeur BGA encapsulée ROCKCHIP pour ha...Title 4, Puce processeur BGA encapsulée ROCKCHIP pour ha...
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26.35$
30.04$
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Puce processeur BGA encapsulée ROCKCHIP pour hautes performances, efficacité énergétique et design compact pour systèmes embarqués.

Livraison modifier France

Specification Model : RK3399

RK3399

Package Specification : FBGA828

FBGA828

Installation Type : Contact Customer Service

Contact Customer Service
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ID de produit: 284828Publié: 22.11.2024 01:33 En stock: 537

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