Dettagli:
Elevata forza di adesione, PH neutro, forte isolamento, superficie di saldatura liscia
Circuiti integrati e PCB esenti da corrosione
Il suo punto di ebollizione è solo leggermente superiore al punto di fusione della saldatura
Per telefoni cellulari, schede PC e altri chip elettronici complessi è utile per la saldatura