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nl***er - 0
nl***er
05 Nov 2024
Alright.
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Características
Material
Others, Plastic
Descrição

Informações do produto:

Condutividade térmica: 4,8 W/M-K
Cor: cinza
Temperatura operacional: - 50~200°C
Gravidade específica: 2,3 g/cm
Constante de isolamento: 5,0

Conteúdo líquido: 7g


Observação:
Devido aos diferentes monitores e efeitos de luz, a cor real do item pode ser ligeiramente diferente da cor mostrada nas fotos. Obrigado!
Por favor, permita um desvio de medição de 1-2cm devido à medição manual.


Lista de embalagem:

Pasta de resfriamento * 1

Title 1, Pasta Térmica de Silicone Condutiva para CPU Di...Title 2, Pasta Térmica de Silicone Condutiva para CPU Di...Title 3, Pasta Térmica de Silicone Condutiva para CPU Di...Title 4, Pasta Térmica de Silicone Condutiva para CPU Di...Title 5, Pasta Térmica de Silicone Condutiva para CPU Di...Title 6, Pasta Térmica de Silicone Condutiva para CPU Di...

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Pasta Térmica de Silicone Condutiva para CPU Dissipação de Calor Eficiente Chip de Computador Notebook Desempenho Aprimorado Resfriamento Confiável

Entrega editar Brazil

Color : GD900 4.8W 7g

GD900 4.8W 7g
GD007 6.8W 30g
GD007 6.8W 7g
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Publicados: 25.11.2024 15:14 Em estoque: 584 3Visualizações

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