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wi********24
05 Oct 2024
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04 Oct 2024
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xn***ow
09 Oct 2024
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ma******99
11 Oct 2024
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Eigenschaften
Origin
Mainland China
Chipset
Intel B365
Package
No
With CPU
No
Brand Name
Gigabyte
Application
Desktop
Bundle
Motherboards
Form Factor
ATX
Onboard LAN
1x RJ45
Socket Type
LGA 1151
Certification
CE
Number of PCI
3
Back I/O Ports
DVI-D
RAID Supported
no
Usage Scenario
DESIGN
PCI - E standards
PCI - E 3.0
Number of PCIe x 16
1
Special Function
Cooling Armor
Support USB Type
USB 3.1 Gen1
Support Memory Type
DDR4
Chipset Manufacturer
Intel
Maximum Ram Capacity
64 GB
Quality Certification
ce
Number Of Memory Slots
4
Storage Interface Type
M.2(SATA)
Processor compatibility
8th Intel Core i3
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Beschreibung

Title 1, NEUES GIGABYTE B365 HD3 Motherboard Intel B365 ...Title 2, NEUES GIGABYTE B365 HD3 Motherboard Intel B365 ...
Merkmale:


- Unterstützt Intel® Core™-Prozessoren der 9. und 8. Generation
- Dual Channel Non-Ecc Unbuffered Ddr4
- Neues hybrides digitales Pwm-Design
- M.2-Sockel 1 Steckplatz für WLAN aktualisierbar
Hochwertige Audiokondensatoren und Audio-Rauschschutz mit LED-Trace-Path-Beleuchtung
- Duales ultraschnelles M.2 mit PCIe Gen3 X4/X2 und SATA-Schnittstelle
- Unterstützt RGB-LED-Streifen in 7 Farben
- Exklusives 8118-Gaming-LAN von Gigabyte mit Bandbreitenmanagement
- Bereit für Cec 2019, sparen Sie Strom mit nur einem Klick
Smart Fan 5 verfügt über mehrere Temperatursensoren und Hybrid-Lüfteranschlüsse mit Lüfterstopp

CPU

Unterstützung für LGA1151-Sockel – Prozessoren der 9. und 8. Generation:

Intel® Core™ i9-Prozessor/Intel® Core™ i7-Prozessor/Intel® Core™ i5-Prozessor/Intel® Core™ i3-Prozessor/Intel® Pentium®-Prozessor/Intel® Celeron®-Prozessor

Der L3-Cache hängt von der CPU ab



Chipsatz

Intel® B365 Express-Chipsatz



RAM

4 DDR4-DIMM-Steckplätze unterstützen bis zu 64 GB

Unterstützt Dual-Channel-Speichertechnologie

Unterstützt DDR4 2666/2400/2133 MHz

Unterstützt ungepufferten ECC-DIMM-1Rx8/2Rx8-Speicher (Betrieb im Nicht-ECC-Modus)

Unterstützt nicht-ECC ungepufferten DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16-Speicher

Unterstützt XMP-Speicher (Extreme Memory Profile).

* Zur Unterstützung von 2666 MHz oder XMP-Speicher sind Intel® Core™ i9/i7/i5-Prozessoren der 9./8. Generation erforderlich.



Anzeigefunktion

Grafikbasierter Prozessor mit Intel® HD Graphics-Unterstützung:

1 VGA-Anschluss, unterstützt eine Auflösung von bis zu 1920 x 1200 bei 60 Hz

1 DVI-D-Schnittstelle, unterstützt Auflösungen bis zu 1920 x 1200 bei 60 Hz

* Diese DVI-D-Schnittstelle unterstützt nicht die Funktion der Konvertierung in VGA.

1 HDMI-Anschluss, unterstützt eine Auflösung von bis zu 4096 x 2160 bei 30 Hz

* Unterstützt HDMI 1.4-Version und HDCP 2.2.

* Bis zu drei Monitore können gleichzeitig ausgegeben werden

Unterstützt gemeinsam genutzten Anzeigespeicher*1 GB



Soundeffekt

Integrierter Realtek® ALC892-Chip

Unterstützt High-Definition-Audio

Unterstützt 2/4/5.1/7.1-Kanal

Unterstützt S/PDIF-Ausgabe



Das Internet

Integrierter Realtek® GbE-Netzwerkchip (10/100/1000 Mbit)



Erweiterungssteckplatz

1 PCI-E x16-Steckplatz, unterstützt x16-Betriebsspezifikation (PCIEX16)

* Um die Leistung der Grafikkarte zu maximieren, achten Sie darauf, bei der Installation einer Grafikkarte einen *PCIEX16-Steckplatz zu installieren.

1 PCI-E x16-Steckplatz, unterstützt x4-Laufspezifikation (PCIEX4)

4 PCI-E x1-Steckplätze

(Alle PCI Express-Steckplätze unterstützen PCI Express 3.0)

1 M.2-Buchse 1 Buchse für drahtloses Kommunikationsmodul (M2_WIFI)



Multiple-Display-Technologie

Unterstützt AMD Quad-GPU CrossFire™ und 2-Way AMD CrossFire™ Technologie



Schnittstelle für Speichergeräte

Basierend auf Chipsatz:

1 M.2-Steckplatz (unterstützt Sockel 3, M-Key, Typ 2242/2260/2280/22110 PCIe x4/x2 SSD) (M2M)

1x M.2-Steckplatz (unterstützt Sockel 3, M-Key, Typ 2242/2260/2280 SATA und PCIe x2 SSD) (M2P)

6 SATA 3.0-Anschlüsse

Unterstützt die Funktionen RAID 0, RAID 1, RAID 5 und RAID 10



USB

Basierend auf Chipsatz:

6 USB 3.1 Gen 1-Anschlüsse (4 im Heckscheiben-IO, 2 müssen über ein Kabel mit dem USB-Anschluss auf dem Motherboard verbunden werden)

6 USB 2.0/1.1-Anschlüsse (2 im Heckscheiben-IO, 4 müssen über ein Kabel mit dem USB-Anschluss im Motherboard verbunden werden)



Interne Steckdose

1 24-poliger Motherboard-Stromanschluss

1 x 8-poliger CPU-Stromanschluss

1 CPU-Lüfter-Header

3 Systemlüfteranschlüsse

1 Steckdose für RGB-LED-Streifen

6 SATA 3.0-Anschlüsse

2 M.2 SSD-Sockel

1 Motherboard-Jumper-Buchse

1 vordere Audiobuchse

1 S/PDIF-Ausgangsbuchse

1 USB 3.1 Gen 1-Buchse

2 USB 2.0/1.1-Buchsen

1 Thunderbolt™-Erweiterungstochterkartensockel

1 Sockel für Sicherheitsverschlüsselungsmodul (TPM) (2x6-polig, nur mit GC-TPM2.0_S verwendet)

1 LPT-Buchse

1 COM-Buchse

1 CMOS-Datenpin löschen



Anschlussbuchse für die Rückwandeinheit

1 PS/2-Tastatur-/Mausschnittstelle

1 VGA-Schnittstelle

1 DVI-D-Schnittstelle

1 HDMI-Schnittstelle

4 USB 3.1 Gen 1-Anschlüsse

2 USB 2.0/1.1-Anschlüsse

1 RJ-45-Netzwerkkabelschnittstelle

6 Audioschnittstellen



I/O-Controller

Integrierter iTE® I/O-Controller-Chip



BIOS

2 x 128 Mbit Flash

Verwenden Sie ein autorisiertes AMI-UEFI-BIOS

DualBIOS™-Unterstützung

PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0



Betriebssystem

Unterstützt Windows 10 64-Bit



Formfaktor

ATX; 30,5 cm x 22,5 cm


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96.14$
101.2$
3
8 bewertungen 18 verkauft

NEUES GIGABYTE B365 HD3 Motherboard Intel B365 LGA 1151 DDR4 ATX M.2 VGA DVI Core

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Bundle: Motherboards

Motherboards
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Veröffentlicht: 30.03.2024 21:28 Auf dem Lager: 96 792Ansichten

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