Podstawowe specyfikacje
Typ płyty MATX
Chipset Chipset Intel B760
Procesor obsługuje rdzeń Intel 13/12 generacji (LGA1700)
Pamięć obsługuje podwójne gniazda DDR4
Zintegrowana grafika Zależy od procesora
rozszerzone wsparcie
Interfejs dysku 3 SATA3.0, 1 PCIe 4.0 X4
Gniazdo PCIe 1 pełnowymiarowe gniazdo PCIe 4.0 X16, 1 gniazdo PCIe 3.0 X1
Interfejs we/wy
Interfejs USB 4 interfejsy USB3.2 Gen1 i 2 interfejsy USB2.0 na I/O; 1 zestaw interfejsów USB3.2 Gen1 na panelu przednim, 1 zestaw interfejsów USB2.0 na panelu przednim
Interfejs audio Dźwięk HD
Interfejs wideo Interfejs HDMI 1, interfejs VGA 1
Obsługa pinów szeregowych 9Pin
Inne parametry
Interfejs zasilania 24 piny + 8 pinów
Instrukcja akcesoriów płyty głównej, kabel danych SATA, przegroda I/O
